試圖分一杯羹的不止高通公司的 Snapdragon X Elite。此前有傳言稱，華為正在開發蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場份額。根據最新消息，這家中國公司正在使用泰山 V130 架構批量生產一款芯片，其多核性能將接近 M3。消息稱，新的麒麟 PC 芯片可能會分為更強大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。微博爆料人@定焦數碼并未提供該芯片的確切名稱，他將其稱為"麒麟 PC 芯片"。不過，他表示，除了多核性能接近 M3 之外，這款未命名的華為 SoC 還配備了 Mali-920 圖形處理器，性能接近 M2的GPU。他沒有提到這款 SoC 將被添加到哪一類產品中，但華為很可能首先從筆記本電腦開始。此外，這種架構的可擴展性極強，這就是為什么傳言稱該公司打算推出更強大的變體，就像蘋果公司推出 M3 Pro 和 M3 Max 時所做的那樣。其余規格還包括32GB內存和2TB存儲空間。關于光刻技術，華為只有兩種選擇可供選擇，第一條路是繼續在中芯國際的 7nm DUV工藝上量產麒麟 PC 芯片，但這意味著這種 SoC 相比競品在效率屬性上大打折扣，導致電池續航時間縮短，功耗也會比驍龍 X Elite 和 M3 高。華為的另一條路是等待中芯國際的 5 納米生產線正式開始晶圓生產，據說最早將于今年實現商業化。據說這一 5nm 節點將用于新的麒麟芯片，據傳該芯片將成為華為 Mate 70 旗艦系列的一部分，其性能接近高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1。